1簡介


導熱硅膠是的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時的導熱解決方案。

2性能優點


1、導熱系數的范圍以及穩定度
2、結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求
3、EMC，絕緣的性能
導熱硅膠具有高導熱率，的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
3技術參考

　　 　　
型狀
白色膏狀
相對密度
1.60
表干時間
min,25℃≤20
固化類型
脫醇型
完全固化時間
d, 25℃）3-7
伸長率
% ≥200
CAS
112926-00-8
硬度
Shore A） 45
剪切強度
MPa）≥2.5
剝離強度
N/mm >5
使用溫度范圍
℃－60～280
線性收縮率
%） 0.3
體積電阻率
Ω?cm）2.0×101
介電強度
KV/mm） 21
介電常數
1.2MHz 2.9
導熱系數
W/(m?K) 1.2
阻燃性
UL94 V-0
4如何使用

選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻.
導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。
導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1] 等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330～360之間,鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
5應用范圍

導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。