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Bergquist Gap Pad 1500無基材間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Pad 1500可供規格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材(Roll)：無
導熱系數(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：黑色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad1500應用材料特性：
GapPad1500是無基材結構，增強服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣
銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網址：http://shop1395939690311.1688.com
聯系人： 高遠先生
聯系電話：13798788136 0769-83819248 傳真：0769-83814348
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