Bergquist GapFiller1000雙組分液態間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

GapFiller1000可供規格：

規格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、37854CC

導熱系數(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠

膠面(Glue)：無

顏色(Color)：灰色/白色

包裝(Pack)：美國原裝進口包裝

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~175°

密度（Density）:1.6g/cc

GapFiller1000應用材料特性：

優的剪切變稀特性（可以極大的提高點膠的速度和設備的可靠性），高抗流掛性，良好的型狀保持性能，超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計，固體-沒有固化副產品

GapFiller1000應用：

汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱防震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間

GapFiller1000技術優勢分析：

GapFiller1000導熱固體膠是雙分組包裝，在使用時需要使用相應的膠。膠根據導熱固體膠的容量大小而定。其比例為1:1  所以其A組與B組的容量對等。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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